12月18日至19日，以“跨界融合、共生共赢、产业成链、生态成盟”为核心理念的中国汽车芯片产业创新战略联盟2025全体成员大会在上海市闵行区隆重召开。上海市经信委二级巡视员、汽车产业处处长韩大东，东风汽车原董事长、党委书记竺延风，上汽集团原总裁陈志鑫，集成电路创新联盟秘书长、中国汽车芯片联盟技术专家委员会主任叶甜春，中国汽车芯片联盟联席理事长董扬，中国汽车芯片联盟秘书长原诚寅等行业重磅嘉宾出席大会并致辞或作主题分享，400余家成员单位的700余位代表齐聚，共话产业发展新路径。
作为汽车芯片领域最具代表性的生态融合平台，联盟自2020年成立以来，通过发布供需对接手册、搭建在线平台、开展技术路线研究等举措，推动国产芯片规模化应用。本次大会为期两天，涵盖全体成员大会、生态链峰会、跨界论坛等议程，覆盖政策解读、成果发布、供需对接等核心环节。
18日上午主论坛上，联盟秘书长原诚寅作工作报告，介绍联盟成员已达450家，2025年发布《2025汽车芯片供给手册》并在技术路线图、RISC-V技术与生态体系等多项专项研究取得突破，2026年将深化供需对接、推进车规工艺、测试认证、功率半导体和RISC-V专委会工作并建设机器人创新应用工作组。大会发布多项重磅成果，其中《节能与新能源汽车技术路线图3.0》汽车芯片专题明确五大技术趋势及计算、控制和通信等关键芯片发展蓝图；《RISC-V车规芯片技术与生态体系》构建三维标准体系，指明RISC-V架构车规芯片创新技术和生态发展方向。现场举行了年度表彰、上海汽车芯片创新中心启动及项目签约仪式。系列报告环节长城汽车、芯驰科技、仁芯科技等多位行业专家围绕芯片应用、技术创新等主题分享芯片应用、高端座舱芯片等领域的实践经验。
下午生态链峰会上，一汽集团、普瑞均胜、裕太微等企业代表围绕整车需求、车载芯片布局等分享见解。会上发布全球首款量产上车的RISC-V车规级芯片“紫荆M100”，相关搭载车型计划2026年上市。大会设置供需对接及“整车会客厅”环节，组织上汽、小米等车企与长鑫存储等芯片企业专场对接，搭建沟通桥梁。
大会同期了举办了三场分论坛或研讨会。“集成电路+AI+机器人生态融合研讨会”强调跨领域标准化，认为车规芯片与机器人需求高度契合；“功率半导体专委会闭门会”聚焦碳化硅、氮化镓技术攻关，明确产业链协同方向；“车规工艺及产业链研讨会”围绕全链条标准及自主化痛点，提出联合攻关突破瓶颈。
此次大会展现了我国汽车芯片产业从“能做”向“做好、做久、做稳”的转型特征，凝聚了发展共识。展望十五五，联盟将持续发挥平台作用，助力我国汽车芯片向高端化、智能化、绿色化发展。
